“十多年来，咱们与好意思国希捷科技（Seagate Technology）共同推动缔造，并最终得以量产。但愿到2030年未必赢得数百亿日元领域的利润”。
索尼半导体惩办决议公司（Sony Semiconductor Solutions, SSS）社长兼首席施行官（CEO）净水照士5月31日在索尼集团召开的“2024年业务诠释会”上如斯线路，该公司缔造的热援助磁记载（HAMR：Heat-Assisted Magnetic Recording）机械硬盘（HDD）用半导体激光器，是除图像传感器以外任性发展的要点业务领域之一。
2024年3月底前，希捷科技大家初次驱动量产选拔HAMR期间的数据中心用3.5英寸机械硬盘（图1）。在传统磁记载（CMR：Conventional Magnetic Recording）硬盘上结束了30TB的存储容量。该硬盘选拔了索尼半导体惩办决议特意为HAMR缔造的半导体激光器。
图1：选拔HAMR期间的30TB机械硬盘希捷科技的“Exos Mozaic 3+”。单个3.5英寸CMR硬盘结束了30TB容量。配备了索尼半导体惩办决议公司为HAMR缔造的半导体激光器。该公司销售的3.5英寸机械硬盘此前的最大容量为24TB（图片：希捷科技）
HAMR期间通过用激光光束对磁盘介质局部进行短暂加热，运用热波动使介质的磁化散布，使信息更易存储，从而提高存储密度（图2）。传统的垂直磁记载（PMR：Perpendicular Magnetic Recording）期间在提高存储密度方面已接近极限，容量素养速率放缓，在这种情况下，HAMR算作再次提高其活力的“终极期间”而备受期待。
图2：HAMR中的热援助默示图在HAMR用磁头中镶嵌了半导体激光器。据希捷科技先容，通过用激光对磁盘介质的存储位进行1纳秒的短暂加热来进行存储。已写入的磁化现象在1～2纳秒内冷却固定（图片：希捷科技）
插插插插之前希捷科技销售的PMR型3.5英寸机械硬盘的单盘最高容量为2.4TB，而HAMR将这一容量大幅素养至3TB。况兼，该公司线路，“可能会在2025年投放单盘容量达到4TB的居品，2027年～2028年投放5TB居品”（统管期间的Seagate Research副总裁Ed Gage），强调已制定好提高存储密度的阶梯图。
对于HAMR用半导体激光器，索尼半导体惩办决议公司在领受采访时修起说：“由于用于数据中心使用的机械硬盘条款可靠性（寿命）相当高，远远超出传统激光器，因此这项缔造消耗了时刻。为了在客户端将这款激光器精密安设在机械硬盘磁头上，还条款激光用具有相当高的机械精度。此外，在坐褥期间的缔造方面也参加了相当多的时刻和元气心灵。这是因为将来需要每年坐褥数亿个激光器”。
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